一、清洗原理
        結(jié)合需清洗材料的不同屬性，通入不同的反應(yīng)氣體，在真空、放電等特殊場(chǎng)合下產(chǎn)生等離子體。
        在密閉容器中設(shè)置兩個(gè)電極形成磁場(chǎng)，用真空泵實(shí)現(xiàn)一定的真空度，隨著氣體越來(lái)越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離越來(lái)越遠(yuǎn)，受電
磁場(chǎng)的作用，發(fā)生碰撞而形成等離子體。
        同時(shí)輝光放電，等離子體在電磁場(chǎng)內(nèi)空間運(yùn)動(dòng)，對(duì)被清洗材料表面進(jìn)行“轟擊”，改變材料表面性質(zhì)（清潔/粗化/刻蝕材料表面），增加表面活化
能，提高表面附著力。
        通過(guò)等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理， 提升工藝過(guò)程中材料的“結(jié)合”強(qiáng)度，進(jìn)一步提高產(chǎn)品性能和良率，對(duì)人體、材料及環(huán)境不產(chǎn)生危害。
二、應(yīng)用行業(yè)
        主要應(yīng)用于半導(dǎo)體（LED/IC/PCB）、3C類(lèi)消費(fèi)電子(手機(jī)、筆記本電腦）、航空、塑膠、汽車(chē)、生物醫(yī)學(xué)、五金等生產(chǎn)制造領(lǐng)域。
三、產(chǎn)品信息（以某客戶(hù)為例）
      （一）工藝：
                 1.目的：自動(dòng)上下料方式來(lái)去除產(chǎn)品表面的氧化物及有機(jī)顆粒污染物，達(dá)到表面清潔以及活化，以提升產(chǎn)品可靠性，改善產(chǎn)品質(zhì)量。
                 2.適用尺寸：6個(gè)料盒。
                 3.運(yùn)輸方式：機(jī)械手上下料，皮帶傳輸（方案圖紙隱藏外觀）。
                 4.在線(xiàn)式等離子清洗機(jī)方案敘述：
                       由機(jī)械手將上游的料盒逐個(gè)抓取出來(lái)，擺放在設(shè)備的載料盤(pán)上（一次擺放6盒）。當(dāng)擺放完成后通過(guò)上料皮帶線(xiàn)將料盤(pán)輸送至上料位，由線(xiàn)體下方硬傳送機(jī)構(gòu)將料盤(pán)搬運(yùn)至離子腔活動(dòng)臺(tái)上完成上料過(guò)程。
                       離子腔活動(dòng)臺(tái)通過(guò)氣缸頂升機(jī)構(gòu)，將料盤(pán)升到真空腔內(nèi)，開(kāi)始等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線(xiàn)體下方硬傳送機(jī)構(gòu)將料盤(pán)搬運(yùn)至下料皮帶線(xiàn)，通過(guò)下料機(jī)械手將料盒依次的取出送至下料對(duì)接皮帶線(xiàn)體。
                       料盒取完后，下料皮帶線(xiàn)將載料盤(pán)輸送至下料回傳升降座上，將載料盤(pán)輸入回傳線(xiàn)上載料盤(pán)回傳至上料初始位，循環(huán)上下料過(guò)程。
                 5.各部件詳情如下圖：
                     （1）總體示意圖：

                                                                          
                       （2）傳送機(jī)構(gòu)詳圖：

                   傳動(dòng)機(jī)構(gòu)動(dòng)作：通過(guò)上料皮帶線(xiàn)將料盤(pán)輸送至上料位，由線(xiàn)體下方硬傳送機(jī)構(gòu)將料盤(pán)搬運(yùn)至清洗工作臺(tái)上完成上料過(guò)程，清洗工作臺(tái)通過(guò)氣缸頂升機(jī)構(gòu)，將料盤(pán)升到反應(yīng)腔內(nèi)，腔門(mén)閉合后開(kāi)始抽等離子清洗工藝。清洗完成后由下料線(xiàn)體下方硬傳送機(jī)構(gòu)將料盤(pán)搬運(yùn)至下料皮帶線(xiàn)

                       （3）料盤(pán)頂升機(jī)構(gòu):

                         （4）硬傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；

                         （5）真空腔體：

          (二）主要參數(shù)：
                   1.反應(yīng)腔尺寸：W450mm×H300mm×D470mm （參考60L）。
                   2.清洗面積：W350mm×D400mm。
                   3.清洗料盒：6盒。
                   4.等離子體頻率：13.56MHz/40K Hz。
                   5.射頻電源功率：（0～2000）W連續(xù)可調(diào)。
                   6.設(shè)備功率：≤6kW。
                   7.操控方式：采用包括觸摸屏人機(jī)界面的PLC操控，操作方式包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式。在自動(dòng)模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時(shí)存儲(chǔ)50組不同的配方。使用時(shí)只需要將相應(yīng)配方號(hào)調(diào)出即可。設(shè)備參數(shù)分級(jí)管理，設(shè)備操作員、工藝人員、維護(hù)人員使用不同口令管理不同參數(shù)，提高設(shè)備安全性。手動(dòng)模式用于實(shí)驗(yàn)工藝以及設(shè)備維護(hù)維修。
                   8.MFC質(zhì)量流量計(jì)操控（標(biāo)準(zhǔn)配置1路）。
                   9.氣體流量：(0～300)ml/min （標(biāo)準(zhǔn)氣壓,0℃）。
                 10.設(shè)備工作節(jié)拍：?jiǎn)未吻逑磿r(shí)間≤5min（反應(yīng)時(shí)間180S左右）。
                 11.工作真空度：10～100Pa。
                 12.上下料端各一個(gè)6軸機(jī)械手。
                 13.循環(huán)載料盤(pán)4個(gè)。